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Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Wir bieten Ihnen Full-Service von der Idee bis zum verkaufsfertig verpackten Endgerät mit sämtlichen Dienstleistungen rund um die Leiterplatte : Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften Hard- und Softwareentwicklung Materialmanagement und Logistik Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs auch auf Metallsubstraten Endmontage und Verpackung kompletter elektronischer Geräte und Systeme Verguss von Baugruppen Entwicklung und Erstellung von produktspezifischen Prüfgeräten In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI Vertriebslogistik After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie entscheiden, welche Lösung Sie benötigen: das komplette Paket oder einzelne Komponenten. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister ist BETESO EMS der richtige Partner. Von Losgröße 1 bis zur Großserie, wir fertigen kostengünstig und flexibel nach Ihren Wünschen. Unsere gesamte Fertigung ist ebenso wie die Entwicklung nach DIN EN ISO 9001:2008 zertifiziert.

SMD-Übertrager Bauform: EE12,6 Übersetzungsverhältnis ü = 1 : 1 Primärspannung Upri : 5 V

Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 XL eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4233 XL ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung. Große Arbeitsfläche: 700 x 400 mm Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.510 x 1.890 x 1.550 mm Gewicht: ca. 650 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Einzel-Shuttle (ein Werkstückträger): 700 x 400 mm Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm

Einfachstes Nachfüllen des Heizungssystems mit Demineralisiertem Wasser nach VDI 2035 inklusive Korrosionsschutz Einfache und sichere Nachfüllung von Heizungskreisläufen Keine Fachkenntnisse erforderlich Erzeugt VE-Wasser nach VDI 2035 mit LIQUIPURE Mischbettharz Optimaler Ablagerungs- und Korrosionsschutz Baut vorhandene Ablagerungen schonend ab Kontrolle des Verbrauchszustands über Farbwechsel-Indikator Unkomplizierte Handhabung mit austauschbaren Patronen Problemloser Anschluss über Gardena-Stecker

Auf unseren SMD Bestückungsanlagen können wir sowohl Großserien in kurzer Zeit, als auch Kleinserien mit geringem Aufwand fertigen. Dank modernster Anlagen können in unserer Elektronik Fertigung Bauteile bis Bauform 01005 (0,2mm x 0,4mm) bestückt werden.

SMD Bestückung sind wir Profis Sie suchen nach einem SMD Bestücker , welcher Sie bei Ihren anstehenden Bestückungen von Prototypen oder Kleinserien berät? Unsere weitreichende Dienstleistung bei hohem Kosten- und Qualitätsbewusstsein sind bei uns für Ihre SMD Bestückung , oder THT Bestückung stets die Grundlage. Wir beraten Sie bei SMD Bestückung, sowie bei THT Bestückung Entwicklung, Layout (PCB Layout oder PCB-Design) bis zur Software Ihrer Leiterplatten Fertigung von Prototyp Leiterplatten, Klein- und Serie Leiterplatten Ihrer Leiterplattenbestückung, SMD Bestückung bis Bauteilgrösse 0201 und THT Bestückung Gehäuse, und Frontplattenbedruckung Gerätemontage und mechanische Bearbeitung Iher kompletten Fertigungseinheit Sonderkabelbäume und Adapterbau COB Bonden Beschaffung und Logistik Bei der SMD Bestückung werden die Leiterplatten in der Regel im Schablonendruck mit einer  Lotpaste bedruckt. Danach werden Bauteile vom Bestückungsautomaten von Rollen oder auch Verpackungseinheiten bestückt (pick and place Verfahren) . Wenn die Bestückung einer Seite erfolgt ist werden die Leiterplatten im Reflow Verfahren gelötet. Bei einer Mischbestückungen ( SMD-Bestückung  und THT-Bestückung auf der gleichen Leiterplatte), raten wir die SMD Bestückung auf einer Lage und die THT Bestückung (konventionelle bedrahtete Bauteile) auf der anderen Seite vorzusehen. Die Kombination der SMD Bestückung mit dem Reflow-Verfahren ist heute die gängigste Methode bei der Leiterkartenbestückung. Außer einer bleifreien Lötung im Rahmen der RoHS-konformen Fertigung ist auch eine klassische Fertigung bleihaltig  jederzeit möglich. Durch die Miniaturisierung der Bauteile hat die SMD-Bestückung in den letzten Jahrzehnten einen sehr großen Stellenwert erhalten. SMD Bestückungen erfordern ein sorgfältiges Arbeiten, sowie eine gründliche Prüfung, z.B. mittels AOI Prüfung der Leiterplatten und eine erhöhte Sauberkeit. In extremen Fällen können Bauteile vor dem Reflow-Verfahren geklebt werden. Wir bestücken seit kurzem auch kleinste Bauteile bis herunter zur Bauform 0201 im Rahmen Ihrer SMD Bestückung Unser weitreichendes Leistungsspektrum erlaubt es uns, Ihnen von Ihrer Idee bis zum fertigen elektronischen Gerät alles aus einer Hand zu liefern und Sie dabei zu unterstützen. Dies schafft Ihnen den Vorteil der kurzen Wege und spart Ihnen Zeit und Geld. Ausschnitte aus unserer Leiterplatten-Kleinserienbestückung Wir die Firma B&D electronic print Limited & Co. KG sind Ihr Ansprechpartner für Elektronik und elektronische Bauelemente, sowie elektronische Bauteile in Prototypen, sowie Kleinserien. Leiterplatte mit AOI getestet SMD bestueckte Leiterplatte SMD bestueckte Leiterplatte SMD Bestückungsautomat mittlere Serien bis zu einer Größe von 500 x 360 mm Einkopf-Placer- Automat für Muster Maschinelle Bestückung führen wir im Haus unseres Partners mit unserem Bestückungssystemen durch. z. Zt. haben wir zwei SMD Bestückungsautomat - Prototypen  vollautomatische Bestückungssysteme und können bis zu Bauteilegröße 0201, sowie BGA und Finepitch maschinell bestücken. Individuell entscheiden wir, ob  ein Auftrag schneller mit der Handbestückung oder mit der Maschine gelöst werden kann. Kleinere Serien können mit dem in der Maschine vorhandenen Lotpastendispenser kostengünstig gefertigt werden. Ab entsprechenden

Bei uns kommt zusammen, was zusammen gehört. Aus scheinbar unlösbaren Problemen werden lösbare Verbindungen: Dafür sorgt unsere starke Fügetechnik-Mannschaft. Oftmals sind diese Fügeverfahren auch Teil von größeren Kundenaufträgen, beispielsweise, wenn es um den Behälterbau geht. Sie möchten erfahren, welche Technik für Ihr Projekt am ehesten in Frage kommt? Melden Sie sich bei uns und lassen Sie sich beraten. Diese Techniken wenden unsere Mitarbeiter für Ihren Auftrag an: Hartlöten Vakuumlöten WIG-Schweißen MAG-Schweißen Laserschweißen Made in Germany 4.000 m² 56 Maschinen 99 Mitarbeitende LEISTUNGS- UND FERTIGUNGSSPEKTRUM Wir bieten Ihnen ein breit aufgestelltes Leistungs- und Fertigungsspektrum. Wir produzieren überwiegend Präzisionsmaschinenbauteile nach Kundenwunsch. Prototypenteile, O-Serien, Klein-, Mittel- bis Großserien und mechanische Baugruppen sind die Hauptprodukte unseres Unternehmens. Von uns werden Materialien wie Stahle (u.a. Edelstahl, Werkzeugstahl), Aluminium, Messing, Bronze sowie Sonderwerkstoffe (Molybdän, Wolfram und Inconel) bearbeitet. Sehen Sie hier unsere Maschinenliste ein. www.mbs-cnc.de/maschinenpark/ Unser Daily Business: 5-Achs Simultanfräsen 3-&4-Achs CNC Fräsen CNC-Drehen Draht- und Senkerodieren Flach- und Rundschleifen Baugruppenmontage Werkzeugbau WIG & MAG Schweißen Laser-& Elektrodenstrahlschweißen Hart- und Weichlöten / Vakuumlöten Oberflächen Reinigung Fräsen: X=2.000mm Y=1.200mm Z=1.400mm Drehen: Ø=800mm L=1.400mm Z=420mm Draht- & Senkerosion: X=500mm Y=350mm Z=426mm Flach- & Rundschleifen: X=1.000mm Ø=350mm Y=500mm L=1.000mm Z=300mm

Highspeed Drucker inkl autom. Schablonenwechsel Voll-Automatisches wechseln der Schablone im Inlinebetrieb inkl. autom. Setzen der Unterstützungspins Features Druckprozesszykluszeit auf dem schnellsten Niveau der Welt Unterstützt den vollautomatischen Schablonenwechsel Liefert sowohl qualitativ hochwertigen als auch hochpräzisen Druck Unterstützt extragroße Leiterplatten und große Schablonen Boardgröße (LxB): 50 x 50mm - 510 x 510mm (Option: 610 x 510mm) Rahmengröße (LxB): 750 x 750mm, 736mm x 736mm, 750 x 650mm, 650 x 550mm, 584 x 584mm Druckkopf: 3S-Kopf (3S: Swing Single Squeegee) Druckgenauigkeit: 6σ : +/- 0,010mm Positionsreproduzierbarkeit: 3σ : +/- 0,005mm Drucklinientakt: Ca. 10 Sekunden (Standarddruck: unter optimalen Bedingungen) Luftdruck: 0,45 MPa Gewicht: ca. 1700kg Außenabmessungen (LxBxH): 1640 x 1990 x1525 mm (alle Optionen)

Unsere Roboteranlage ist sehr vielseitig. Roboter-Automation ist ein Sprungbrett zur Optimierung von Produktivität und Qualität, damit Sie der Konkurrenz immer einen Schritt voraus sind. Unser PLW-ROB macht Ihre Produktion effizienter - ganz gleich, in welcher Branche Sie arbeiten, ungeachtet der Größe Ihres Unternehmens und der Art Ihrer Produkte. Die Automatisierung ist eine von vielen unserer Optionen für Sie. Wir verbauen in unseren Kabinen Roboter von Universal Robots. Der Roboter zeichnet sich durch intuitive Programmierfunktionen, eine vielseitige Anwendung und eine fast unendliche Liste an Möglichkeiten und Erweiterungen aus. Mit einem Aktionsradius von 500mm, einer Nutzlast von bis zu 3 kg, geringer Grundfläche und einem Gewicht von nur 11kg, ist der UR3 kompakt und leistungsfähig zugleich. Die Standard-Hubtür sorgt für die Einhaltung der Sicherheitsvorschriften. Laserschutzklasse 1 Mobile Laserschutzkabine Außenmaße Gehäuse: 800mmx 1050mmx 1901mm Elektrisch angetriebene Kabinenschutztür Interne Absauganlage (inkl. Aktivkohlefilter) Touch PC mit Windows Software Schnittstelle für externe Steuerung Siemens S7 Laserschutzglas Fenster ca. 280mm x 20mm

Durch das Plug & Play-Prinzip können Sie mit dieser 3-Achs CNC-Fräsmaschine auf Grund der neu entwickelten DATRON next Software sofort produktiv werden – auch ohne jahrelange Fachkenntnisse. DATRON neo Series 2 Leistungsstark. Smart. Kompakt DATRON neo macht Ihnen den Einstieg in das Hochgeschwindigkeits-Fräsen besonders leicht. Durch das Plug & Play-Prinzip können Sie mit dieser 3-Achs CNC-Fräsmaschine auf Grund der neu entwickelten DATRON next Software sofort produktiv werden – auch ohne jahrelange Fachkenntnisse. Der ergonomische, frontale Zugang zum Arbeitsbereich ermöglicht ein unkompliziertes und sicheres Einrichten von Werkstücken und führt dadurch zu einer schnellen und präzisen Bearbeitung. Außerdem passt die voll ausgestattete Fräsmaschine durch jede Standardtür und ist aufgrund der minimalen Stellfläche besonders platzsparend. JETZT UPGRADEN! - Neuer Steuerungsrechner - Neuer XYZ Sensor - Neues Sensorik-Kit Aufstellmaße ohne Bedienterminal: 805mm x 1.290mm x 1.880mm Gewicht: 700 kg Verfahrweg X-Achse: 520 mm Verfahrweg Y-Achse: 420 mm Verfahrweg Z-Achse: 220 mm

CW-Laserdioden mit einer Wellenlänge von 808 nm, einer CW-Ausgangsleistung von 960 mW und einer bestrahlten Fläche von 50 cm². Laserklasse: 3B.

Feinschleif- und Poliermaschinen zur Bearbeitung von planen Flächen. Der robuste Aufbau in Verbindung mit dem voll gekapselten Arbeitsbereich ermöglichen einen hohen Abtrag bei hoher Drehzahl und Arbeitsdruck.

Halbautomatisches und stressarmes Nutzentrennen Basismaschine mit Parallel Shuttle Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4322 ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung Multiachsen-Systemsteuerung IPC-Steuerung DIN-Programm 66025, Windows® 7 professional, 12“ Touchscreen Monitor Bahnsteuerung (Schneiden/Fräsen/Bohren) Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.000 x 1.850 x 1.750 mm Gewicht: ca. 400 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm

CO2 Laser werden zum Schneiden, Perforieren oder Gravieren von dünnen, organischen Materialien wie beispielsweise Holz, Textilien oder Kunststoffen verwendet. Neben den Festkörperlasern zählen CO2-Laser zu den leistungsstärksten und am häufigsten industriell eingesetzten Lasern. CO2-Laser sind effizient und kostengünstig, weshalb sie vor allem in der industriellen Materialbearbeitung eingesetzt werden. Mit den Co2 Lasern von Systemtechnik Hölzer gelingen die Beschriftungen auf verschiedensten Materialien. z.B. Holz, Leder, Pflanzenblätter, Obst, Gemüse, Kunststoffe (thermoplastische, auch faserverstärkte Kunststoffe), Textilien, Pappe, Metall, Acryl, Plexiglas. Entscheidend sind Laserleistung, Strahlquelle und Wellenlänge . Je nach Einsatzgebiet und Bedarf bieten wir flexible Stand-Alone Maschinen, Inline-Maschinen zur Taktzeit-Optimierung und OEM-Lasersystem zur Integration. • CO2 Laser 30W (optional 60W) • Laserklasse 1 • Wellenlänge 10640nm • Markierfeldgröße 200 x 200mm (optional bis 300 x 300mm) • Markiersoftware EZCAD • max. Bauteilhöhe ca. 400mm • Elektrisch verstellbare Z-Achse (Einstellung Arbeitsebene) • Aluprofilgestell • Anschluss 230V • Luftgekühlt • Laptop inkl. Halterung mit Betriebssystem Windows • Türbreite ca. 720 mm x 430mm • Maße: ca. 1300 x 800 x 1930mm (LxBxH) • Gewicht: ca. 130 Kg Laser-Beschriftungen, Lasergravuren, Laser-Lohnbeschriftung, Beschriftungen, Industriegravuren, Laserbearbeitung, Schilder, Edelstahlgravuren, Typenschilder, Gravierbetriebe, Industrieschilder, Gravurschilder aus Aluminium, Beschriftung von Industrieteilen, Aluminiumschilder, Gravuren, technische Beschriftung von Kunststoffteilen, Gravuren in Plexiglas, Laser-Beschriftungssysteme Metallschilder, Holzgravuren, Folienbeschriftungen, Frontplattenbeschriftungen, Schilder in Sonderanfertigung, Schilder aus Acrylglas, Laserbearbeitung von Kunststoffen, CNC-Gravierbetriebe CNC-Laserschneiden, Laser, Fahrzeugbeschriftungen, CNC-Fräsarbeiten, Maschinengravuren Folienschilder, Laser-Feinbearbeitung, Werbeartikel, Laser-Markierungssysteme, Laser-Blechbearbeitung, Laser-Feinschneidteile, Buchstaben-Laserschneiden, Laser-Systeme, Laser-Bearbeitungsanlagen, Aluminiumgravur, Barcodelösungen, Beschriftungslaser, Edelstahlgravur, Faserlaser, Co2 Laser, Faserlaserbeschrifter, Industriegravur, Industrielaser, Laserbearbeitung, Laserbearbeitungsmaschinen, Laserbearbeitungsmaschinen, Laserbearbeitungsanlagen, Laserbeschriftungssysteme, Lasergravuren, Lasermarkiergeräte, Lasermarkiersysteme Laser: Co2 Laser 60 Watt Laserklasse: 1 Markiefeldgröße: 200 x 200 mm Bauteilhöhe: 400 mm Software: EZCAD Gestell: Aluprofilgestell individuell anpaßbar Anschluss: 230 Volt PC: Laptop mit Halterung Windows Türbreite: 720 x 430 mm Maße: 1300 x 800 x 1930mm mm (LxBxH) Gewicht: 130 kg Hilfestellung: Telefonsupport & Teamviewer Gewährleistung: Gewährleistungsverlängerung

Zur Bestückung von SMD-Baugruppen haben wir zwei SMD-Automaten im Einsatz. Durch Kameraausrichtung können komplexe Bauteile sehr exakt positioniert werden. Widerstände und Dioden werden während der Bestückung im Automaten vorgeprüft. Bauteile können mit Lötpaste, oder geklebt verarbeitet werden. Deswegen ist auch eine Mischbestückung mit SMD auf der Platinen- Unterseite möglich. Die Temperaturkurve der Reflow-Lötanlage kann individuell programmiert werden, um Bauteilschäden zu vermeiden. Bleifrei gelötet Bestückte Großserien Unser Leistungsspektrum umfasst nicht nur die Beschaffung, sowie die Sonderbeschaffung ihrer speziellen  elektronischen  Bauteile,  sondern darüber  hinaus arbeiten wir sehr erfolgreich im Kontraktmanagement und bei der Erschließung neuer Einkaufswege für Ihre Elektronikbauteile und Leiterplatten. Durch unsere Unabhängigkeit können wir Ihnen innerhalb kürzester Zeit die Verfügbarkeiten Ihrer Bauteile und Bauelemente und deren Preise prüfen, sowie Ihnen auf diese Weise für alle Bauteile einen weltweiten Marktüberblick verschaffen.